SAN JOSE, Kalifornia, 31 grudnia 2025 /PRNewswire/ — Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), dostawca kompleksowych rozwiązań IT dla AI, chmury, pamięci masowej i 5G/Edge, ogłasza najnowszy dodatek do rodziny SuperBlade – SBI-622BA-1NE12-LCC, serwer blade o wysokiej gęstości z bezpośrednim chłodzeniem cieczą, zasilany dwoma procesorami Intel Xeon serii 6900 z maksymalnie 256 rdzeniami P. To nowe rozwiązanie SuperBlade zapewnia wybitną gęstość obliczeniową, efektywność energetyczną i wydajność. To nowe rozwiązanie SuperBlade zapewnia wybitną gęstość obliczeniową, efektywność energetyczną i wydajność. Obsługiwane jest zarówno chłodzenie powietrzem, jak i bezpośrednie chłodzenie cieczą (płyty chłodzące tylko CPU oraz CPU/DIMM/VRM).
"Architektura SuperBlade firmy Supermicro zapewnia wiodącą w branży gęstość serwerów i efektywność energetyczną, stanowiąc fundamentalną infrastrukturę dla wielu największych i najpotężniejszych systemów obliczeniowych o wysokiej wydajności na świecie" – powiedział Charles Liang, prezes i dyrektor generalny Supermicro. "Ta nowa iteracja to najbardziej gęsty rdzeniowo SuperBlade, jaki kiedykolwiek stworzyliśmy, zapewniając klientom skalowalną, wydajną platformę, która wykorzystuje współdzielone zasoby i bezpośrednie chłodzenie cieczą, aby osiągnąć maksymalną wydajność na wat i na stopę kwadratową w nowoczesnych centrach danych."
Więcej informacji można znaleźć na stronie: https://www.supermicro.com/en/products/superblade/module/sbi-622ba-1ne12-lcc.php
SuperBlade zapewnia niezrównaną gęstość obliczeniową dzięki obsłudze dwóch procesorów Intel Xeon serii 6900 — każdy procesor wyposażony w maksymalnie 128 wydajnych rdzeni P i do 500W TDP. Pojedyncza obudowa 6U SuperBlade obsługuje do 10 serwerów blade SBI-622BA-1NE12-LCC, zawierając do 25 600 wysokowydajnych rdzeni na szafę. Wykorzystując współdzielone zasilacze i wentylatory wraz ze zintegrowanym zarządzaniem obudową i siecią, jedna obudowa może zapewnić wydajność obliczeniową całej tradycyjnej szafy serwerowej w znacznie mniejszej przestrzeni fizycznej. To podejście obniża koszty operacyjne i zużycie energii bez pogorszenia wydajności. Moduł zarządzania obudową SuperBlade® (CMM) zapewnia pełną zdalną kontrolę poszczególnych serwerów blade, zasilaczy, wentylatorów chłodzących i przełączników sieciowych zdalnie. Administratorzy systemu mogą kontrolować maksymalne zużycie energii na serwerze poprzez ograniczenie mocy i zarządzać alokacją mocy w SuperBlade CMM dla każdego serwera blade. Dostępne są możliwości zdalnego sterowania zasilaniem do ponownego uruchomienia i/lub zresetowania serwera, a także zdalny dostęp do konfiguracji BIOS i informacji konsoli systemu operacyjnego przez SOL (Serial over LAN) lub wbudowane możliwości KVM. Ponieważ kontroler jest oddzielnym procesorem, wszystkie funkcje monitorowania i kontroli działają bezbłędnie niezależnie od działania procesora lub stanu zasilania systemu.
Konstrukcja wymienna na gorąco zapewnia również znaczące korzyści dla przedsiębiorstw i centrów danych, redukując okablowanie do 93% i zużywając do 50% mniej miejsca niż tradycyjne serwery montowane w szafie. Te korzyści nie tylko minimalizują całkowity koszt posiadania (TCO), ale również ułatwiają efektywną modernizację centrum danych.
Sercem tego rozwiązania SuperBlade® jest niezrównana elastyczność pamięci i magazynowania. System obsługuje do 24 gniazd DIMM na serwer blade, obsługując maksymalnie 3TB pamięci DDR5 RDIMM 6400MT/s lub 1,5TB pamięci DDR5 MRDIMM 8800MT/s — idealnie dostosowane do aplikacji intensywnie wykorzystujących pamięć. Solidne opcje magazynowania obejmują do czterech dysków SSD PCIe 5.0 NVMe, dwa dyski SSD E1.S z wymianą na gorąco i dwa dyski SSD M.2. Elastyczna funkcja rozbudowy PCIe obsługuje trzy karty PCIe 3.0 x16 – np. trzy karty 400G InfiniBand/Ethernet lub jedną kartę 400G InfiniBand/Ethernet i dwa GPU, aby zapewnić przyspieszenie dla obciążeń AI, HPC i intensywnie wykorzystujących grafikę. Łączność i przyspieszenie dodatkowo podnoszą możliwości SuperBlade, z dwoma zintegrowanymi przełącznikami Ethernet 25G z łączami 100G w tylnej części obudowy, zapewniając niezawodną, szybką sieć przy jednoczesnym obniżeniu TCO poprzez redukcję okablowania.
O Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) jest globalnym liderem w zakresie zoptymalizowanych aplikacyjnie kompleksowych rozwiązań IT. Założona i działająca w San Jose w Kalifornii, firma Supermicro jest zaangażowana w dostarczanie innowacji na rynek jako pierwsza dla infrastruktury IT dla przedsiębiorstw, chmury, AI i 5G Telco/Edge. Jesteśmy dostawcą kompleksowych rozwiązań IT oferującym serwery, AI, pamięć masową, IoT, systemy przełączników, oprogramowanie i usługi wsparcia. Wiedza Supermicro w zakresie projektowania płyt głównych, zasilania i obudów dodatkowo wspiera nasz rozwój i produkcję, umożliwiając innowacje nowej generacji od chmury do brzegu dla naszych globalnych klientów. Nasze produkty są projektowane i wytwarzane we własnym zakresie (w USA, na Tajwanie i w Holandii), wykorzystując globalne operacje dla skali i wydajności oraz zoptymalizowane w celu poprawy TCO i zmniejszenia wpływu na środowisko (Green Computing). Nagradzane portfolio rozwiązań Server Building Block Solutions® pozwala klientom optymalizować dla ich dokładnego obciążenia i aplikacji poprzez wybór z szerokiej rodziny systemów zbudowanych z naszych elastycznych i wielokrotnego użytku bloków konstrukcyjnych, które obsługują kompleksowy zestaw formatów, procesorów, pamięci, GPU, pamięci masowej, sieci, zasilania i rozwiązań chłodzących (klimatyzowane, chłodzenie swobodnym powietrzem lub chłodzenie cieczą).
Supermicro, Server Building Block Solutions i We Keep IT Green są znakami towarowymi i/lub zastrzeżonymi znakami towarowymi Super Micro Computer, Inc.
Wszystkie inne marki, nazwy i znaki towarowe są własnością ich odpowiednich właścicieli.
Zobacz oryginalną treść, aby pobrać multimedia:https://www.prnewswire.com/news-releases/supermicro-unveils-high-density-liquid-cooled-and-air-cooled-6u-superblade-powered-by-intel-xeon-6900-series-processors-for-maximum-performance-and-efficiency-302651427.html
ŹRÓDŁO Super Micro Computer, Inc.

