挑戰台積電? SK海力士將在美設2.5D封裝廠

全球半導體市場競爭激烈，外媒報導，SK海力士計畫在美國印第安納州設立2.5D封裝廠，藉此提升HBM在地產能，專家認為，這對台積電影響不大，反而要留意三星美國廠，可能將重心從4奈米轉向2奈米GAA技術。另外，半導體業界近日傳出，前台積電資深副總羅唯仁住處遭檢調搜索，家中查獲大批先進製程機密資料，也考驗著台積電後續應變能力。

南韓媒體：「SK海力士正在考慮在美國印第安納州設立2.5D封裝廠和生產線，這將是SK海力士美國第一家封裝廠。」

全球半導體大廠積極搶進先進封裝市場，韓國媒體報導，SK海力士計畫在美國印第安納州設立2.5D封裝廠，預計2028年投產，藉此提升高頻寬記憶體HBM在地產能，並穩固AI時代下的供應鏈優勢，滿足輝達等大客戶強勁需求。

知識力科技執行長 曲建仲：「人工智慧的處理器本來就要配高頻寬記憶體HBM，它本身就需要先進封裝堆疊好之後交給台積電，再用CoWoS封裝起來，所以海力士在美國設廠，等於是確保交貨給台積電可以很穩定，反而是三星在美國設廠，因為他們想把2奈米製程變成主戰場，但是我認為短期內三星不可能提供足夠的產能。」

美國供應鏈缺口浮現，但專家分析，SK海力士在美國設立先進封裝廠，並不會衝擊台積電CoWoS需求，反觀要留意三星在美國的泰勒工廠，可能將重心從4奈米轉向2奈米GAA技術，對手全面挑戰台積電領先地位。

另外半導體業界近日傳出，退休後轉赴英特爾擔任研發體系高階主管的前台積電資深副總羅唯仁，住處遭檢調搜索調查，清查發現其中有大批為台積電研發當中的先進製程技術機密資料，恐怕已經構成違反《國家安全法》，相關案情持續擴大偵辦中。

前台積電工程師 曾獻瑩：「這麼機密的資料就被帶回到家裡面，也難保不會帶到英特爾裡面去，所以台積電可能要評估說，這些的資料未來可能會帶給他們怎麼樣競爭力的衝擊，提早做預備，短時間內能夠在這麼高製程良率的晶圓代工廠商的替代性並不高，所以其實英特爾要短期追上不容易，所以輝達、超微、蘋果這些大廠，他們要發展AI時間就是金錢，他們首選還是會把代工的訂單下到台積電。」

為了避免技術外流，台積電日前已經提告羅唯仁，並全面更換先進製程各項專案代號，要求供應鏈不要提供任何機密，面對重重挑戰，台積電持續發揮超強應變能力，以技術優勢、客戶信任、全球戰略布局，守住世代領先地位。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）