華碩CES 2026主機板新品聚焦AMD平台，並以CROSSHIRE X870E APEG 4-Rank展示AMD平台安裝CQDIMM

由於AMD及Intel至2026年下半年僅會推出小改版桌上型處理器平台，考慮到DIY玩家對目前Intel Core Ultra 200S的興趣低於AMD Ryzen 9000，加上預期AMD下一代處理器仍將沿用AM5插槽，CES 2026板卡品牌的主機板新品多為AMD平台；華碩於CES展示多款AMD Neo系列主機板新品，同時不同於友商採用Intel平台展示CQDIMM記憶體，華碩選擇以AMD平台的CROSSHIRE X870E APEG 4-Rank與G.Skill展示CQDIMM記憶體模組。

新款AM5 Neo主機板導入64MB BIOS、增強供電與包括通道分布與友善安裝等細部調整

華碩於CES公布的新款AM5主機板聚焦在幾個重點，包括升級至64MB BIOS(部分頂級主機板採用雙64MB BIOS)，因應未來AMD處理器特性的增強供電，還有重新分配PCIe通道，盡可能使高速介面通道優先由CPU原生，此外還有針對一些DIY友善設計進行調整，包括將玩家反應使用不慣的Q-Release Slim改為傳統按鍵式的Q-Release，還有高階板的M.2散熱片導入熱導管，此外因應華碩多款高階機殼面板提供2路USB Type-C，多款主機板也從善如流加入兩組前置USB Type-C輸出。

另外筆者也與華碩負責主機板的工作人員聊到一些設計的趨勢，華碩工作人員提到由於此次AM5新款主機板皆增強供電設計，旗艦產品的相數進一步提高、TUF等級亦提升至前一代ROG Strix的供電設計，對於頂級主機板不得不將第一條PCIe插槽向下挪，部分款式已經把PCIex16挪到機殼的第三條，也增添在主機板配置PCIe Gen 5的難度，不過團隊仍盡可能將通道有效用於M.2 SSD。

此外對於筆者個人較感興趣的AM5 ITX主機板，工作人員表示內部現在對於AM5平台的ITX小板規劃陷入激烈討論，由於ITX限制較多，使用B650與X870晶片可提供的功能差異不大，然而若硬使用雙晶片的X870E平台，又會加劇ITX散熱問題，但由於B650產品定位問題，倘若以B650晶片實現現行X870主機板設計與功能，價格也相差無幾，現階段暫無新款AM5中高階ITX的規劃。

也由於提到ITX主機板的創新，華碩工作人員聊到內部對於背插式主機板的探索，提到也在觀望如E-ATX以及ITX兩種規格的主機板是否適合與背插設計結合，不過背插設計需要與內部機殼團隊、第三方機殼夥伴合作，ITX由於空間緊湊背插設計難度較高，而E-ATX多半早導入I/O轉向設計，故都還停留在討論階段，也表示如果說服不了內部機殼規劃團隊，不會貿然開出ITX或E-ATX的背插專案。

華碩此次展出的新款AM5主機板重點聚焦在兩款產品，包括ROG Crosshair X870E Glacial與ROG Crosshair X870E Dark Hero；ROG Crosshair X870E Glacial配置高達24+2+2相供電，並具備高達7組PCIe Gen 5與雙前置USB 20Gbps Type-C、12組USB 10Gbps與雙Realtek 10Gbps乙太網路，還有內建5吋全彩LCD等設計。

至於ROG Crosshair X870E Dark Hero則提供2組PCIe Gen 5與3組PCIe Gen 4 M.2插槽，以及包括Wi-Fi 7，雙USB 4與前置USB Type-C連接埠等。

展示AMD平台與CQDIMM相容性的CROSSHIRE X870E APEG 4-Rank

不同於另外兩家展示CQDIMM的友商皆採用Intel Z890平台，華碩則大膽地透過CROSSHIRE X870E APEG 4-Rank主機板展示AMD平台與4-RANK CQUDIMM的組合，主要是由於現階段AMD仍未正式支援具有獨立同步功能的CUDIMM，故華碩的CROSSHIRE X870E APEG 4-Rank等於是作為前瞻AMD平台與CUDIMM以及更大容量的CQDIMM的可能性，與華碩合作展示CQDIMM模組的則是G.Skill芝奇。另外還有一張Intel平台的MAXIMUS Z890 APEX 4-RANK也同樣採用雙記憶體插槽與支援CQDIMM。

華碩新一代ROG Strix與ROG Ryuo IV一體式水冷現身

華碩於CES同步展示新款ROG Strix SLC IV與ROG Strix LC IV一體式水冷，還有旗艦款ROG Ryuo IV一體式水冷；ROG Strix SLC IV與ROG Strix LC IV一體式水冷採用具備Aura Fan Edge 燈效的整合式三風扇設計進一步強化功效，並在冷頭添加5.08吋螢幕，同時全新設計AIO Q-CONNECTOR整合包括幫浦、風扇、ARGB訊號，可簡化水冷安裝的配線。

ROG Ryuo IV則是搭載6.67吋可移動曲面螢幕，搭配Asetek Emma Gen 8 V2幫浦，同時預裝高氣流與低噪音的ARGB風扇，並具備正面與側邊燈效。