台積電 2026 法說會與美台 5,000 億美元協議：半導體投資、關稅與 AI 供應鏈一次看

川普（Trump）政府於週四（15 日）宣布與台灣達成總值達 5,000 億美元的歷史性貿易協議。這筆被美方視為「半導體回流」里程碑的資金，包含台灣科技業 2,500 億美元的直接投資，以及台灣政府同步提供的 2,500 億美元信用保證。這項協議生效之際，台積電（TSMC）亦於昨日法說會亮出底牌，宣布 2026 年資本支出將衝上 520 億至 560 億美元的新高，顯示台灣半導體產業正透過史上最大規模的跨海佈局，回應地緣政治與 AI 浪潮的雙重挑戰。

一個協議、各自解讀：產能外移與國安緩衝

儘管美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）將協議價值定調為 5,000 億美元，但台灣經濟部強調，其中 2,500 億美元是企業因應 AI 需求（如台積電 2 奈米及 A16 製程）的自主投資，目標是將美方產能推升至 10 座晶圓廠規模；另外 2,500 億美元則是政府提供的信保支持，用以鞏固赴美供應鏈的金融韌性。

這項策略成功將台灣輸美關稅上限壓低至 15% 的互惠水準。

台積電法說會定調：AI 需求「真實且加速」

台積電董事長魏哲家在法說會上的發言，為這場鉅額投資提供了商業支撐。他強調 AI 需求「不僅是真實的，還在加速」，並預估 2026 年營收將成長近 30%。針對海外擴廠可能稀釋毛利的質疑，台積電雖承認海外廠初期將稀釋毛利約 2% 至 3%，但強調 2 奈米（N2）與 A16 製程將如期在 2026 年下半年量產。這意味著台灣正利用技術領先的「時間差」，將先進產能作為談判工具，確保在美國本土產能提升的同時，研發核心仍緊握在手。

結尾：管理貿易時代的防禦性轉型

這場 5,000 億美元的投資計畫，本質上是台灣在「管理貿易」新常態下的防禦性轉型。在 25% 先進 AI 晶片關稅的威脅下，台灣選擇以資本投入換取生存空間。儘管對於 5,000 億美元的數據組成，台美雙方仍存在「蘋果與橘子」的解讀差異，但這場博弈的實質意義，在於台灣已跨出本島，正式開啟「矽盾延伸」的全球化賽局。透過產能的物理外移，台灣正試圖與美國利益進行更深層的戰略綑綁，以防禦性轉型應對多變的國際政經格局。

未來五年，台灣能否在產能外移的過程中，藉由與美方國防、生技產業的互惠投資，成功孵化出下一個核心競爭力，將決定這筆半兆美元投資的最終價值。

核稿編輯：Sisley

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