AMD董事長暨執行長蘇姿丰於CES 26拉斯維加斯消費性電子展Keynote演說中，發表Helios機架級平台以及Venice世代EPYC處理器與Instinct MI455X加速器，實現「AI Everywhere, for Everyone」願景。
算力需求持續成長
蘇姿丰在演說中表示，隨著AI加速普及，我們正邁向Yotta-Scale等級（指10^24，一後面接著24個零）運算的時代，這股動能來自AI訓練與推論運算需求的空前成長，AMD透過領先業界的端對端技術、開放式平台以及與整個產業體系合作夥伴合作，奠定AI發展所需的運算基礎。
蘇姿丰預估全球運算能力從目前的100 Zetta FLOPS，在未來5年內預計成長至超過10 Yotta FLOPS的空前規模，並表示AMD是在這波AI浪潮中，唯一能夠提供處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、神經處理器（NPU）、加速器（Accelerator）等涵蓋所有規模運算單元的公司，並在活動中揭露全新Helios機架級AI運算平台。
單一機櫃整合72組加速器
Helios平台以代號為Venice的x86架構EPYC處理器為核心，搭配Instinct MI455X加速器，以及適用於Scale-Out擴展、代號為Vulcano的Pensando網路介面。
其中Venice採用採用TSMC（台積電）2nm節點製程，與最新的Zen 6運算架構。而Instinct MI455X的運算小晶片（Compute Chiplet）同樣採用TSMC 2nm節點製程，I/O小晶片（I/O Chiplet）則採用TSMC 3nm節點製程並透過3D封裝為單一晶片，搭配HBM 4高頻寬記憶體強化資料吞吐量。
其機櫃採用OCP（Open Compute Project，開放運算計畫）的雙寬度尺寸規範，美組運算托盤（Compute Tray）中包含1組EPYC處理器、4組Instinct MI455X加速器，以及2組Pensando網路介面，全機可以容納18組運算托盤，建構總數達72組Instinct MI455X的運算節點，單一機櫃即可提供高達2.9 EFLOPS的AI運算效能。
機櫃內部的加速器使用穿隧（Tunneling）於乙太網路的UALink通訊協定進行晶片間互連，而機櫃與機櫃之間則透過Ultra Ethernet互連，所有元件皆透過開放式AMD ROCm軟體框架整合，提供最大頻寬和能源效率，滿足兆級參數模型訓練的需求。
另一方面，蘇姿丰與白宮科技政策辦公室主任Michael Kratsios共同登台，說明AMD與美國政府Genesis計畫的合作事項，推廣科學探索和全球競爭力，目標在確保美國在AI技術領域的領導地位，其中包括橡樹嶺國家實驗室近期宣布的Lux和Discovery等2台AI超級電腦，以及AMD將投入1.5億美元推廣AI教育，為學生提供更多實作機會，將AI帶入更多教室和社群。
此外AMD也預告新一代Instinct MI500預計於2027年推出，採用2nm節點製程以及全新CDNA 6運算架構，搭配HBM 4E高頻寬記憶體，預期將較2023年推出的Instinct MI300X帶來高達1,000倍的AI效能提升。
