紅魔手機 REDMAGIC 11 Air 輕旗艦推出 搭載 Snapdragon 8 Elite、真全螢幕與主動散熱風扇

紅魔發表 REDMAGIC 11 Air 輕旗艦機，搭載 Snapdragon 8 Elite 處理器，採用真全螢幕設計並內建主動散熱風扇，鎖定高效能行動遊戲市場。

專注於電競硬體市場的紅魔 (REDMAGIC) 今日 (1/20) 在中國深圳舉行線上發表會，正式推出全新主打輕薄的電競手機REDMAGIC 11 Air。作為2026年首款主打「真全螢幕」的電競輕旗艦，這款新機不僅繼承了紅魔一貫的強悍效能，更首度在Air系列中導入了實體風扇散熱系統，試圖在輕薄機身與極致效能間取得平衡。

真全螢幕回歸，外觀致敬黑膠唱片

REDMAGIC 11 Air延續紅魔招牌的「無開孔真全螢幕」設計，正面搭載1.5K解析度、支援144Hz畫面更新率的旗艦級螢幕，得益於紅魔獨家的1600萬畫素螢幕下鏡頭 (UDC) 技術，加上僅有1.25mm寬幅的超窄邊框設計，實現高達95.1%的螢幕顯示佔比。

外觀設計靈感源自黑膠唱片的紋理與賽道速度感，背蓋採用3D曲面玻璃，並且首度在全系列配色 (白、黑、銀)中均導入了透明元素，搭配不可或缺的RGB燈效，讓電競辨識度提高。

Snapdragon 8 Elite處理器 + 實體風扇，散熱不妥協

核心規格方面，REDMAGIC 11 Air搭載Qualcomm Snapdragon 8 Elite處理器，配合自研的紅芯 R4 (RedCore R4) 遊戲晶片，組成雙晶片架構。輔以LPDDR5X記憶體與UFS 4.1儲存元件設計，確保在多工處理與重度遊戲下的流暢度。

而紅魔首次將主動散熱技術下放至Air系列，內建Turbo Fan 4.0主動式散熱風扇，轉速高達24000轉，配合全新的航太級鋁合金支架與優化風道設計，散熱風量提升達21%、噪音則降低50%。加上超大面積的Ice-Stage VC均熱板，官方宣稱能將熱區與冷區溫差控制在2°C以內，徹底解決長時間遊戲的過熱降頻問題。

7000mAh大容量電池與AI戰術教練

為了支撐長時間的遊戲需求，REDMAGIC 11 Air配備該系列機種有史以來最大的7000mAh電池，並且支援120W有線快充與旁路充電功能 (直接供電給主機板，保護電池壽命)。操控部分則保留反應速度達520Hz的雙肩鍵，並且支援自定義防汗演算法。

在軟體層面，則是搭載REDMAGIC OS 11，並且強化AI應用功能：

• AI戰術教練：能分析遊戲數據，提供即時的陣容分析與策略建議。

• MORA智慧助手：支援物件辨識與螢幕內容搜尋，充當隨身的知識百科。

上市資訊

REDMAGIC 11 Air將於1月20日率先在中國開賣，建議售價為人民幣3699元起 (約合新台幣16500元)，至於國際版上市資訊，紅魔官方預告將於1月29日正式公佈。