隨著人工智慧(AI)從雲端持續向邊緣擴展,嵌入式系統對於異質運算能力的需求正與日俱增。相較於資料中心的集中式運算環境,邊緣節點往往受限於功耗、散熱與實體部署空間,同時還必須承擔即時推論、感測器融合與高互動人機介面等複合型工作負載,對系統架構提出更嚴苛的設計要求。
因應這一趨勢,AMD日前推出代號為P100的Ryzen AI嵌入式P100系列處理器,採用4nm製程技術,首度在單一SoC封裝中整合Zen 5 CPU核心、RDNA 3.5繪圖架構,以及XDNA 2神經處理單元(NPU),鎖定汽車數位座艙、工業自動化控制與醫療影像設備等對即時性與穩定度高度敏感的應用場景。
AMD自行調適與嵌入式產品行銷與管理資深總監Sumit Shah指出,嵌入式系統多半部署於「氣流受限、需長時間24/7持續運作,且現場維修條件有限的環境」,因此處理器設計必須在初期即納入可靠性、可預期行為與長生命週期等考量,而非僅以峰值效能作為優化目標。
Ryzen AI嵌入式處理器架構。(來源:AMD)
異質運算核心:50TOPS的低功耗AI推論
在邊緣端執行AI推論時,系統設計者普遍面臨功耗預算與熱管理(SWaP)的限制。AMD Ryzen嵌入式處理器資深產品行銷經理Ioseph Martinez指出,隨著智慧功能下沉至邊緣,嵌入式系統的工作負載已從單一功能,轉變為涵蓋感測器融合、視覺推論、控制邏輯與即時回應的高度混合型態,對運算資源調度提出更高要求。
P100系列的關鍵突破在於整合第二代專用AI引擎XDNA 2 NPU,可提供最高50TOPS的INT8算力,相較前一代嵌入式8000系列,AI運算吞吐量提升約3倍。此一設計使語音辨識、邊緣視覺洞察(Vision Insight)與小語言模型(SLM)等工作負載,得以在本地端即時執行,而無需仰賴雲端回傳。
對於系統工程師而言,專用NPU的價值不僅在於效能提升,更在於有效分擔CPU與GPU的運算壓力。透過將AI推論卸載至NPU,系統可在較低功耗條件下維持穩定吞吐量,顯著提升每瓦效能。軟體方面,P100支援TensorFlow、PyTorch與ONNX等主流AI架構,確保雲端訓練模型能順利移植至邊緣部署。
確定性運算與沉浸式體驗並進
除了AI加速外,P100系列亦同步強化通用運算與繪圖處理能力。該系列最多搭載6個Zen 5高效能核心,配置8MB L3快取。根據AMD發佈的SPECrate 2017測試資料,相較於前一代的Ryzen嵌入式V2A46,車用嵌入式處理器P132a單執行緒效能提升高達84%,多執行緒效能可提升高達125%。
Ryzen AI嵌入式處理器P132a較V2A46的單執行緒效能提升84%,多執行緒效能提升達125%。(來源:AMD)
Martinez表示,這類效能提升的關鍵就在於「確定性表現」。在工業控制與汽車系統中,即使多任務並行,系統仍需維持毫秒等級的回應時間。透過Infinity Fabric的低延遲互連架構,P100能在CPU、GPU與NPU等異質核心間維持可預測的資料流動行為。
在繪圖處理方面,P100採用RDNA 3.5架構,整合兩個工作群組處理器(WGP),整體渲染效能較前代提升約35%。顯示輸出支援最多四路4K@120Hz,或兩路8K@120Hz影像串流,適用於高密度車用資訊娛樂系統與工業數位雙生的即時視覺化需求。
工業與汽車級可靠性設計
對嵌入式系統而言,長時間穩定運作往往比瞬時效能更具工程價值。Shah指出,AMD嵌入式產品以十年以上生命週期為基本設計前提。P100採用25×40mm BGA封裝,並提供長達十年的供貨與支援,滿足24/7工業應用需求。
該系列並包括工業級與汽車級產品組合,工業級型號支援-40℃至105℃寬溫範圍,並整合10GbE與TSN網路控制器;汽車級型號則通過AEC-Q100認證,並支援ASIL B功能安全。此外,硬體層級的虛擬化與分區技術,使工程師得以在同一硬體平台上隔離安全關鍵任務與一般應用任務,滿足混合關鍵性系統的設計需求。
軟體策略方面強調開源生態。P100系列整合ROCm開放平台,用於加速高效能數學運算與訊號處理,並透過Ryzen AI軟體堆疊提供模型量化、編譯與部署工具。Martinez指出,隨著嵌入式系統功能日益複雜,軟體堆疊本身已成為工程挑戰之一,因此提供經驗證、可長期維護的軟體平台,是降低導入門檻與開發風險的關鍵。
P100系列預計將於2026年第二季進入量產,而其最高16核心的X100系列亦規劃於2026年下半年推出,進一步涵蓋從主流嵌入式應用到高效能邊緣運算的需求。
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